清洁原料替代技术原理图,清洁，洗碗啊之类，除了洗洁精，还有别的替代品吗

原料清洗机械主要有哪几种？各自的工作原理是什么？各应用于何种物料的选择

清洁，洗碗啊之类，除了洗洁精，还有别的替代品吗

离子清洗机的工作原理是什么？

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无污染原料替代技术是指在生产过程中使用绿色原料代替传统有害原料，减少对环境和人体影响的技术。其原理是寻找具有相似化学性质和功能的环保原料，以保持产品的质量和性能，而不是传统的有害原料。为了确保替代原料不会对产品的性能、可靠性和安全性产生不良影响，该技术的实现需要对原料的性质和用途进行彻底的研究和分析。此外，清洁原料替代技术还需要考虑原料的可持续性和经济性。

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原料清洗机械主要有哪几种？各自的工作原理是什么？各应用于何种物料的选择

展开一切。

浮洗机:工作原理是洗槽的后半边有高压水管，上面分布有许多相同距离的小孔，高压水从小孔喷出，使原料滚动与水摩擦，原料间也相互摩擦，它冲洗表面的污物。

主要是清洗水果原料。

洗果机:工作原理是清洁槽上的两个刷子旋转，使清洁槽中的水产生涡流。材料在涡流中被清洗。同时，因为两个刷子之间的间隙很窄，所以液流速度高，压力低。

我主要洗水果。

鼓风清洗机:原理是用鼓风机将空气送入槽中，使槽中的水产生剧烈的反作用力，对果蔬原料进行清洗。

主要用于水果和蔬菜原料的清洗。

滚筒式清洗机:原理是将原料置于清洗桶中，借助清洗桶的旋转，使原料在其中不断翻转，同时用软管喷射高压水对翻转的原料进行清洗，达到清洗的目的。

适合清洗柑橘、橙子、土豆等硬食材。

清洁，洗碗啊之类，除了洗洁精，还有别的替代品吗

用热水也可以，但是没有洗涤剂的话会很方便。

擦嘴和桌子。用纸巾擦去碗和盘子里的油，烧开水，用抹布擦干净。

离子清洗机的工作原理是什么？

等离子体清洗机工作原理分析:

等离子体和材料表面的反应有两种，一种是自由基引起的化学反应，另一种是等离子体引起的物理反应，后面会详细介绍。

化学反应(Chemical reaction)。

化学反应中常用的气体有氢(H2)、氧(O2)、甲烷(CF4)等。这些气体在等离子体内与高活性的自由基发生反应。

这些自由基还会和材料的表面发生反应。

其反应机理是利用等离子体中的自由基与材料表面发生化学反应。高压力有利于自由基的生成，所以以化学反应为中心的情况下，需要在较近的地方提高压力进行反应。

(2)物理反应。

主要是利用等离子体中的离子纯物理的冲击，打掉材料表面的原子或附着材料表面的原子。离子压力低时，平均自由基轻而长，是有能量积蓄的，物理冲击时，离子能量越高，越有冲击。必须压住压力做出反应。那样的清洗效果比较好。为了进一步说明各种设备的清洗效果。

等离子体清洗机构主要是通过等离子体中的活粒子的“活化作用”来去除物体表面的污垢。

从反应机理的角度来看，等离子体清洗通常包括以下过程:被无机气体等离子体激发;气相物质被吸附在固体表面;吸附基与固体表面的分子反应被生成生成物分子;产物分子解析形成气相;反应残渣离开表面。

等离子体清洗技术的最大特点是，可以对任何处理对象的基材类型进行处理，包括金属、半导体、氧化物、聚丙烯、多脂质、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧，甚至聚四氟乙烯等。可处理多种高分子材料，可整体和局部、复杂结构的清洗。

等离子体清洗还具有几个特点:易于采用数控技术，自动化程度高。高精度控制设备，时间控制精度高;正确的等离子体清洗不会损伤表面层，表面质量有保证;因为是在真空中进行，所以不会污染环境，防止清洗面的二次污染。

等离子体清洗机的清洗分类:

2.1反应类型的分类

等离子体和固体表面的反应分为物理反应(离子碰撞)和化学反应。

物理反应机构应由活粒子冲击并清洗表面，使污染物离开表面最终被真空泵吸走;化学反应机制是指各种活性粒子与污染物反应产生挥发性物质，真空泵将挥发性物质吸走。

等离子体清洗以物理反应为主，也称为溅射腐蚀(SPE)或离子铣(IM)，其优点是其本身不会发生化学反应，可以留下任何氧化物以清洁表面没有化学清洁，但被清洗的东西可以保持异性的腐蚀作用;缺点是对表面发生很大的损害，会产生很大的热效应，对表面的各种不同物质选择性差，被清洗腐蚀速度较低。

以化学反应为主的等离子体清洗的优点是清洗速度高，选择性好，有效去除有机污染物。缺点是表面会产生氧化物。

与物理反应相比，化学反应的缺点不容易克服。

另外，两种反应机构对微观表面形状的影响也有很大差异，物理反应在分子层面使表面“粗糙”，使表面的粘接特性发生变化。

另外，等离子体清洗表面的物理反应和化学反应机制起着重要的作用，离子腐蚀和离子束反应，二者可以相互促进，减少被清洗表面离子暴的损伤使之形成较少的化学键和原子状态，容易吸收反应剂，离子碰撞被清洗和加热，更容易产生反应;其效果是选择性好，洗净率高，均匀性好，方向性好。

等离子体物理清洗的典型过程是氩等离子体清洗。

氩本身是惰性气体，等离子体的氩不会与表面发生反应，而是通过离子碰撞来清洁表面。

典型的等离子体化学清洗工艺是氧等离子体清洗。

通过等离子体，氧自由基的生成非常活跃，容易与碳氢化合物反应，生成二氧化碳、一氧化碳和水等挥发物，清除表面污染物。

2.2激发频率分类。

等离子体的密度和激发频率有如下关系:

nc=1.2425×108v2

这里，nc是等离子密度(cm-3)， v是激发频率(Hz)。

等离子体的激发频率有三种。激发频率为40khz的等离子体是超声波，13.56MHz的等离子体是射频，2.45GHz的等离子体是微波。

不同等离子体产生的自偏压不同。

超声波等离子体的自偏压约1000v，射频等离子体的自偏压约250v，微波等离子体的自偏压很低，只有几十伏，而且三种等离子体的机制不同。

超声波等离子体是物理反应，射频等离子体是物理反应和化学反应，微波等离子体是化学反应。

超声波等离子体清洗对被清洁的表面的影响是最大的，所以实际的半导体生产应用大多采用射频等离子体清洗和微波等离子体清洗。